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山东金德微反应器技术

更近几年,微化工技术已经成为化学工程学科中一个新的发展方向和研究热点。

微化工设备的主要组成部分为纳米到微米级的微通道,

因此微通道反应器芯片的设计与研发室微通道反应器中的重中之重。

JDSSIC反应器芯片为无压烧结碳化硅材质,具有极强的耐化学腐蚀性和极佳的导热率,

可处理包括氢氟酸、KOH等强腐蚀性物质,其高导热率决定了其具有极佳的换热效率,

极大改善了反应过程的传热条件,加快了反应效率。反应器外部支架为不锈钢材质,

带有特制隔热保温层,可有利于节能降耗以及更精准的控温。

反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅,纯度99.5%以上,采用无压烧结工艺经2150度烧制,并进行精密后期加工而成

单组反应器单元为两片式,采用专利技术高温键合成一个整体,彻底消除了泄露风险;

反应器芯片采用“反应/换热一体式”设计,一面是反应通道,一面是换热通道,两种功能集成在一块碳化硅板上,极大的提到了换热效率;

换热系统的冷热媒可直接注入反应器芯片的换热通道内,通道采用流线型设计并安装有扰流扩散器,

既满足了媒介的快速流动,不会产生明显压降,又可保证媒介与芯片本体充分接触,有利于精准控温;

反应器模块单元带有特制的保温隔热层,使用特殊保温材料将碳化硅反应器芯片充分包裹,碳化硅芯片与外部金属部分无接触,

保温隔热性能大大提高,有利于节能降耗,同时增加了设备使用中的安全性;

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